374324B00035G

codice articolo del costruttore:	374324B00035G
Produttore:	Aavid
Parte della descrizione:	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Schede tecniche:	374324B00035G Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	37432
Pacchetto	Box
Stato della parte	Active
genere	Board Level
Pacchetto raffreddato	BGA, FPGA
Metodo di attaccamento	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Pin Fins
Lunghezza	1.063" (27.00mm)
Larghezza	1.063" (27.00mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.394" (10.00mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	3.0W @ 90°C
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	9.30°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ naturale	30.60°C/W
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized

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