374324B60023G

codice articolo del costruttore:	374324B60023G
Produttore:	Aavid
Parte della descrizione:	BGA HEAT SINK
Schede tecniche:	374324B60023G Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	37432
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	Board Level
Pacchetto raffreddato	BGA, FPGA
Metodo di attaccamento	Solder Anchor
Forma	Square, Pin Fins
Lunghezza	1.063" (27.00mm)
Larghezza	1.063" (27.00mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.394" (10.00mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	1.5W @ 50°C
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	6.00°C/W @ 500 LFM
Resistenza termica @ naturale	30.60°C/W
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized

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