18-823-90

codice articolo del costruttore:	18-823-90
Produttore:	Aries Electronics, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Schede tecniche:	18-823-90 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Vertisockets™ 800
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Phosphor Bronze
Tipo di montaggio	Through Hole, Right Angle, Horizontal
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Spessore finitura contatto - Palo	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta	Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento	Polyamide (PA46), Nylon 4/6
temperatura di esercizio	-55°C ~ 105°C

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