08-3513-11

codice articolo del costruttore:	08-3513-11
Produttore:	Aries Electronics, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Schede tecniche:	08-3513-11 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Lo-PRO®file, 513
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Spessore finitura contatto - Palo	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 105°C

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