HIC-764-SST

codice articolo del costruttore:	HIC-764-SST
Produttore:	Samtec, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Schede tecniche:	HIC-764-SST Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	HIC
Pacchetto	Tube
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	64 (2 x 32)
Pitch - Accoppiamento	0.070" (1.78mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Open Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.070" (1.78mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Spessore finitura contatto - Palo	200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polyester, Glass Filled
temperatura di esercizio	-

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