MMF006630

codice articolo del costruttore:	MMF006630
Produttore:	VPG Micro-Measurements
Parte della descrizione:	1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Schede tecniche:	MMF006630 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	-
Pacchetto	Jar
Stato della parte	Active
genere	Solder Paste
Composizione	Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
Diametro	-
Punto di fusione	1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
Tipo di flusso	-
Diametro dei cavi	-
Processi	Lead Free
Modulo	Jar, 1 oz (28g)
Data di scadenza	9 Months
Inizio della durata di conservazione	Date of Manufacture
Temperatura di conservazione / refrigerazione	41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)

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