Kester / 70-3213-0811
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70-3213-0811
| codice articolo del costruttore: | 70-3213-0811 |
| Produttore: | Kester |
| Parte della descrizione: | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM |
| Schede tecniche: | 70-3213-0811 Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
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Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | NXG1 |
| Pacchetto | Bulk |
| Stato della parte | Active |
| genere | Solder Paste |
| Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diametro | - |
| Punto di fusione | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Tipo di flusso | No-Clean |
| Diametro dei cavi | - |
| Processi | Lead Free |
| Modulo | Cartridge, 21.16 oz (600g) |
| Data di scadenza | 8 Months |
| Inizio della durata di conservazione | Date of Manufacture |
| Temperatura di conservazione / refrigerazione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
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Calcolo del trasporto
US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente
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