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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39162B4353P810

B39162B4353P810

codice articolo del costruttore: B39162B4353P810
Produttore: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Parte della descrizione: CSSP3 CU AE
Schede tecniche: B39162B4353P810 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39162B4353P810 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
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package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieB4353
PacchettoTape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Stato della parteActive
Frequenza - Centro1.582GHz
Larghezza di banda46.61MHz
Perdita di inserzione1.4dB
GiudiziAEC-Q200
ApplicazioniGPS
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso5-SMD, No Lead
Altezza (max)0.018" (0.45mm)
Dimensione / dimensione0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm)
OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

Minimo: 1

Quantità Prezzo unitario est. Prezzo
  • 1: $1.80000
  • 5000: $0.83083
  • 10000: $0.79888
Calcolo del trasporto

US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

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