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RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39871B4377P810

B39871B4377P810

codice articolo del costruttore: B39871B4377P810
Produttore: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Parte della descrizione: CSSP3 CU
Schede tecniche: B39871B4377P810 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39871B4377P810 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieB4377
PacchettoTape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Stato della parteActive
Frequenza - Centro866.5MHz
Larghezza di banda7MHz
Perdita di inserzione2.3dB
GiudiziAEC-Q200
ApplicazioniRemote Control
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso5-SMD, No Lead
Altezza (max)0.018" (0.45mm)
Dimensione / dimensione0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm)
OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 616

Minimo: 1

Quantità Prezzo unitario est. Prezzo
  • 1: $1.80000
  • 5000: $0.83083
  • 10000: $0.79888
Calcolo del trasporto

US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

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