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Renesas Electronics America / UPD60510F1-HN4-M1-A
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UPD60510F1-HN4-M1-A
| codice articolo del costruttore: | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| Produttore: | Renesas Electronics America |
| Parte della descrizione: | IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
- Renesas Electronics America UPD60510F1-HN4-M1-A è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.
Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | R-IN32M3 |
| Pacchetto | Tray |
| Stato della parte | Obsolete |
| Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione del nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Numero di I / O | 96 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 0.9V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | 324-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 324-FBGA (19x19) |
OPZIONI DI ACQUISTO
Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
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