228-7396-55-1902

codice articolo del costruttore:	228-7396-55-1902
Produttore:	3M
Parte della descrizione:	CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Schede tecniche:	228-7396-55-1902 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Textool™
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	SOIC
Numero di posizioni o pin (griglia)	28 (2 x 14)
Pitch - Accoppiamento	-
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	-
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	-
Contatto Fine - Posta	Gold
Spessore finitura contatto - Palo	30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Posta	Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento	Polyethersulfone (PES), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 150°C

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 14

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Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
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