208-7391-55-1902

codice articolo del costruttore:	208-7391-55-1902
Produttore:	3M
Parte della descrizione:	CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Schede tecniche:	208-7391-55-1902 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

NOTA: 3M 208-7391-55-1902 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.

Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Textool™
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	SOIC
Numero di posizioni o pin (griglia)	8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento	-
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	-
Contatto Fine - Posta	Gold
Spessore finitura contatto - Palo	30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Posta	Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento	Polyethersulfone (PES), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 150°C

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 506

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $27.53000 10: $24.85400 25: $23.81188

Calcolo del trasporto

US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

Modelli popolari

Questo articolo è stato aggiunto al tuo carrello.