ED241DT

codice articolo del costruttore:	ED241DT
Produttore:	On-Shore Technology, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Schede tecniche:	ED241DT Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	ED
Pacchetto	Tube
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	24 (2 x 12)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Tin
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	60.0µin (1.52µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Phosphor Bronze
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Open Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Tin
Spessore finitura contatto - Palo	60.0µin (1.52µm)
Materiale di contatto - Posta	Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 110°C

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 6731

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Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $0.28000 20: $0.26455 40: $0.22810

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