24-6554-16

codice articolo del costruttore:	24-6554-16
Produttore:	Aries Electronics, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Schede tecniche:	24-6554-16 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	55
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	24 (2 x 12)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Nickel Boron
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	50.0µin (1.27µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Nickel Boron
Spessore finitura contatto - Palo	50.0µin (1.27µm)
Materiale di contatto - Posta	Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio	-

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 102

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $42.40000 25: $39.56752 100: $36.74127

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