BU180Z-178-HT

codice articolo del costruttore:	BU180Z-178-HT
Produttore:	On-Shore Technology, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Schede tecniche:	BU180Z-178-HT Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	BU-178HT
Pacchetto	Tube
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	78.7µin (2.00µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Surface Mount
Caratteristiche	Open Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Copper
Spessore finitura contatto - Palo	Flash
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 26

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Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
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