ICF-308-S-O

codice articolo del costruttore:	ICF-308-S-O
Produttore:	Samtec, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Schede tecniche:	ICF-308-S-O Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	iCF
Pacchetto	Tube
Stato della parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Tin
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	-
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Surface Mount
Caratteristiche	Open Frame
Risoluzione	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Tin
Spessore finitura contatto - Palo	-
Materiale di contatto - Posta	Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento	Liquid Crystal Polymer (LCP)
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 74

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $2.95000 10: $2.67949 25: $2.51578

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