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Storage & Server IO (Amphenol ICC) / DILB16P-223TLF
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DILB16P-223TLF
| codice articolo del costruttore: | DILB16P-223TLF |
| Produttore: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte della descrizione: | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN |
| Schede tecniche: | DILB16P-223TLF Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) DILB16P-223TLF è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.
Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | - |
| Pacchetto | Tube |
| Stato della parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 100.0µin (2.54µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Copper Alloy |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| Risoluzione | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Spessore finitura contatto - Palo | 100.0µin (2.54µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Copper Alloy |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyamide (PA), Nylon |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
OPZIONI DI ACQUISTO
Stato delle scorte: 8869
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
|---|---|---|
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Calcolo del trasporto
US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente
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