Omron Electronics Components / XR2A-2001-N
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XR2A-2001-N
| codice articolo del costruttore: | XR2A-2001-N |
| Produttore: | Omron Electronics Components |
| Parte della descrizione: | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
| Schede tecniche: | XR2A-2001-N Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
- Omron Electronics Components XR2A-2001-N è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
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Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | XR2 |
| Pacchetto | Bulk |
| Stato della parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 20 (2 x 10) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30.0µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| Risoluzione | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Spessore finitura contatto - Palo | 30.0µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
| Materiale dell'alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
|---|---|---|
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Calcolo del trasporto
US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente
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