C8118-04

codice articolo del costruttore:	C8118-04
Produttore:	Aries Electronics, Inc.
Parte della descrizione:	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Schede tecniche:	C8118-04 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Edge-Grip™, C81
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Obsolete
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Finitura contatto - Accoppiamento	Tin
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Phosphor Bronze
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
Risoluzione	Wire Wrap
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Tin
Spessore finitura contatto - Palo	200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta	Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 105°C

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