Storage & Server IO (Amphenol ICC) / 10062827-1010EDLF
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10062827-1010EDLF
| codice articolo del costruttore: | 10062827-1010EDLF |
| Produttore: | Storage & Server IO (Amphenol ICC) |
| Parte della descrizione: | CONN FPC BOTTOM 10POS 0.50MM R/A |
| Schede tecniche: | 10062827-1010EDLF Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
- Storage & Server IO (Amphenol ICC) 10062827-1010EDLF è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
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Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | VLP |
| Pacchetto | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
| Stato della parte | Active |
| Tipo Flat Flex | FPC |
| Tipo di montaggio | Surface Mount, Right Angle |
| Tipo di connettore / contatto | Contacts, Bottom |
| Numero di posizioni | 10 |
| Intonazione | 0.020" (0.50mm) |
| Risoluzione | Solder |
| FFC, FCB Spessore | 0.30mm |
| Altezza sopra la tavola | 0.028" (0.71mm) |
| Funzione di blocco | Slide Lock |
| Tipo di estremità del cavo | Straight |
| Materiale di contatto | Copper Alloy |
| Contatta Fine | Gold |
| Materiale dell'alloggiamento | Thermoplastic, Glass Filled |
| Materiale dell'attuatore | Thermoplastic, Glass Filled |
| Caratteristiche | Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF) |
| Tensione nominale | 50V |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
| Classificazione dell'infiammabilità del materiale | UL94 V-0 |
Stato delle scorte: 2287
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
|---|---|---|
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Calcolo del trasporto
US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente
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