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Chip Quik, Inc. / PA0170-S

PA0170-S

codice articolo del costruttore: PA0170-S
Produttore: Chip Quik, Inc.
Parte della descrizione: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
Schede tecniche: PA0170-S Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
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package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieProto-Advantage PA
PacchettoBulk
Stato della parteActive
genereMini SOIC
Numero di posizioni8
Intonazione0.026" (0.65mm)
Dimensione esterna1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Dimensione interna0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Pad centrale termica0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
MaterialeStainless Steel
OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

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Quantità Prezzo unitario est. Prezzo
  • 1: $11.59000
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Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

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