WS991AX500T4

codice articolo del costruttore:	WS991AX500T4
Produttore:	Chip Quik, Inc.
Parte della descrizione:	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Schede tecniche:	WS991AX500T4 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	CHIPQUIK®
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	Solder Paste
Composizione	Sn63Pb37 (63/37)
Diametro	-
Punto di fusione	361°F (183°C)
Tipo di flusso	Water Soluble
Diametro dei cavi	-
Processi	Leaded
Modulo	Jar, 17.64 oz (500g)
Data di scadenza	6 Months
Inizio della durata di conservazione	Date of Manufacture
Temperatura di conservazione / refrigerazione	-

OPZIONI DI ACQUISTO

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Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
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