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codice articolo del costruttore: | SMD291SNL60T4 |
Produttore: | Chip Quik, Inc. |
Parte della descrizione: | SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G |
Schede tecniche: | SMD291SNL60T4 Schede tecniche |
Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
Condizioni di magazzino: | Disponibile |
Nave da: | Hong Kong |
Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Tipo | Descrizione |
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Serie | - |
Pacchetto | Jar |
Stato della parte | Active |
genere | Solder Paste, Two Part Mix |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diametro | - |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro dei cavi | - |
Processi | Lead Free |
Modulo | Jar, 2.12 oz (60g) |
Data di scadenza | 24 Months |
Inizio della durata di conservazione | Date of Manufacture |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Stato delle scorte: 4
Minimo: 1
Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
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US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente