SMDLTLFP250T5

codice articolo del costruttore:	SMDLTLFP250T5
Produttore:	Chip Quik, Inc.
Parte della descrizione:	SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Schede tecniche:	SMDLTLFP250T5 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	-
Pacchetto	Jar
Stato della parte	Active
genere	Solder Paste
Composizione	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diametro	-
Punto di fusione	281°F (138°C)
Tipo di flusso	No-Clean
Diametro dei cavi	-
Processi	Lead Free
Modulo	Jar, 8.8 oz (250g)
Data di scadenza	6 Months
Inizio della durata di conservazione	Date of Manufacture
Temperatura di conservazione / refrigerazione	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 12

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $132.95000

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