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codice articolo del costruttore: | SMDAL400C |
Produttore: | Chip Quik, Inc. |
Parte della descrizione: | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Schede tecniche: | SMDAL400C Schede tecniche |
Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
Condizioni di magazzino: | Disponibile |
Nave da: | Hong Kong |
Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Tipo | Descrizione |
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Serie | SMD |
Pacchetto | Bulk |
Stato della parte | Active |
genere | Solder Paste |
Composizione | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
Diametro | - |
Punto di fusione | 430°F (221°C) |
Tipo di flusso | Water Soluble |
Diametro dei cavi | - |
Processi | Lead Free |
Modulo | Cartridge, 14.11 oz (400g) |
Data di scadenza | 12 Months |
Inizio della durata di conservazione | Date of Manufacture |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Stato delle scorte: 2
Minimo: 1
Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
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US $ 40 da FedEx.
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