TS391AX50

codice articolo del costruttore:	TS391AX50
Produttore:	Chip Quik, Inc.
Parte della descrizione:	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Schede tecniche:	TS391AX50 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	-
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Active
genere	Solder Paste
Composizione	Sn63Pb37 (63/37)
Diametro	-
Punto di fusione	361°F (183°C)
Tipo di flusso	No-Clean
Diametro dei cavi	-
Processi	Leaded
Modulo	Jar, 1.76 oz (50g)
Data di scadenza	12 Months
Inizio della durata di conservazione	Date of Manufacture
Temperatura di conservazione / refrigerazione	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 254

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $13.95000

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US $ 40 da FedEx.

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Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

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