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Apex Microtechnology / HS18

HS18

codice articolo del costruttore: HS18
Produttore: Apex Microtechnology
Parte della descrizione: HEATSINK 12P DIP
Schede tecniche: HS18 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
Apex Microtechnology HS18 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieApex Precision Power®
PacchettoBulk
Stato della parteDiscontinued at Digi-Key
genereBoard Level, Extrusion
Pacchetto raffreddatoPDIP
Metodo di attaccamentoBolt On
FormaRectangular, Fins
Lunghezza5.421" (139.70mm)
Larghezza4.612" (117.14mm)
Diametro-
02489d9998284abad39c48746d07308e1.500" (38.10mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato-
Resistenza termica @ naturale1.00°C/W
MaterialeAluminum
Finitura materialeBlack Anodized
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Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

Minimo: 1

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