Apex Microtechnology / HS09
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HS09
| codice articolo del costruttore: | HS09 |
| Produttore: | Apex Microtechnology |
| Parte della descrizione: | HEATSINK TO3 |
| Schede tecniche: | HS09 Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
- Apex Microtechnology HS09 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.
Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | Apex Precision Power® |
| Pacchetto | Bulk |
| Stato della parte | Discontinued at Digi-Key |
| genere | Board Level |
| Pacchetto raffreddato | TO-3 |
| Metodo di attaccamento | Bolt On |
| Forma | Rhombus |
| Lunghezza | 1.630" (41.40mm) |
| Larghezza | 1.290" (32.77mm) |
| Diametro | - |
| 02489d9998284abad39c48746d07308e | 0.750" (19.05mm) |
| Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura | 7.0W @ 80°C |
| Resistenza termica @ flusso d'aria forzato | 14.00°C/W @ 200 LFM |
| Resistenza termica @ naturale | 11.70°C/W |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Black Anodized |
Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
|---|---|---|
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Arrivo in 3-5 giorni
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