BGAH325-075E

codice articolo del costruttore:	BGAH325-075E
Produttore:	Ohmite
Parte della descrizione:	BGA HEATSINK W/TAPE
Schede tecniche:	BGAH325-075E Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	BG
Pacchetto	Box
Stato della parte	Active
genere	Top Mount
Pacchetto raffreddato	BGA, CPU, GPU
Metodo di attaccamento	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Angled Fins
Lunghezza	1.279" (32.50mm)
Larghezza	1.279" (32.50mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.295" (7.50mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	-
Resistenza termica @ naturale	6.00°C/W
Materiale	Aluminum Alloy
Finitura materiale	Black Anodized

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 92

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $6.20000

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US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

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