HS02

codice articolo del costruttore:	HS02
Produttore:	Apex Microtechnology
Parte della descrizione:	HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
Schede tecniche:	HS02 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Apex Precision Power®
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Discontinued at Digi-Key
genere	Board Level
Pacchetto raffreddato	TO-3
Metodo di attaccamento	Bolt On
Forma	Square, Pin Fins
Lunghezza	1.810" (45.97mm)
Larghezza	1.810" (45.97mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	1.500" (38.10mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	10.0W @ 50°C
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	2.00°C/W @ 300 LFM
Resistenza termica @ naturale	4.50°C/W
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized

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