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CUI Devices / HSE-B1711-057

HSE-B1711-057

codice articolo del costruttore: HSE-B1711-057
Produttore: CUI Devices
Parte della descrizione: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Schede tecniche: HSE-B1711-057 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
CUI Devices HSE-B1711-057 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieHSE
PacchettoBox
Stato della parteActive
genereBoard Level
Pacchetto raffreddatoTO-220
Metodo di attaccamentoBolt On
FormaRectangular, Fins
Lunghezza0.984" (25.00mm)
Larghezza0.625" (16.00mm)
Diametro-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.354" (9.00mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura3.1W @ 75°C
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato7.07°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ naturale24.19°C/W
MaterialeAluminum Alloy
Finitura materialeBlack Anodized
OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

Minimo: 1

Quantità Prezzo unitario est. Prezzo
  • 1: $0.27550
  • 2500: $0.27550
Calcolo del trasporto

US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

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