HS32

codice articolo del costruttore:	HS32
Produttore:	Apex Microtechnology
Parte della descrizione:	HEATSINK SIP 1.33C/W
Schede tecniche:	HS32 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	Apex Precision Power®
Pacchetto	Bulk
Stato della parte	Discontinued at Digi-Key
genere	Board Level, Vertical, Extrusion
Pacchetto raffreddato	SIP
Metodo di attaccamento	Clip
Forma	Rectangular, Fins
Lunghezza	6.000" (152.40mm)
Larghezza	2.953" (75.00mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	1.338" (34.00mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	-
Resistenza termica @ naturale	1.33°C/W
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized

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