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Apex Microtechnology / HS01

HS01

codice articolo del costruttore: HS01
Produttore: Apex Microtechnology
Parte della descrizione: HEATSINK TOP MT TO-3
Schede tecniche: HS01 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
Apex Microtechnology HS01 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche
Tipo Descrizione
SerieApex Precision Power®
PacchettoBulk
Stato della parteDiscontinued at Digi-Key
genereTop Mount
Pacchetto raffreddatoTO-3
Metodo di attaccamentoBolt On
FormaRhombus
Lunghezza1.600" (40.64mm)
Larghezza1.000" (25.40mm)
Diametro-
02489d9998284abad39c48746d07308e1.000" (25.40mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura1.5W @ 20°C
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato2.00°C/W @ 600 LFM
Resistenza termica @ naturale11.60°C/W
MaterialeAluminum
Finitura materialeBlack Anodized
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Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

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