APF19-19-06CB

codice articolo del costruttore:	APF19-19-06CB
Produttore:	CTS Corporation
Parte della descrizione:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Schede tecniche:	APF19-19-06CB Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	APF
Pacchetto	Box
Stato della parte	Active
genere	Top Mount
Pacchetto raffreddato	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Lunghezza	0.748" (19.00mm)
Larghezza	0.748" (19.00mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	7.10°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ naturale	-
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: 809

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Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

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