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CTS Corporation / PA2-1CB

PA2-1CB

codice articolo del costruttore: PA2-1CB
Produttore: CTS Corporation
Parte della descrizione: HEATSINK LOW PROFILE BLK TO-220
Schede tecniche: PA2-1CB Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS: Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino: Disponibile
Nave da: Hong Kong
Modo di spedizione: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NOTA
CTS Corporation PA2-1CB è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.
Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche
Tipo Descrizione
SeriePA2
Pacchetto-
Stato della parteObsolete
genereBoard Level
Pacchetto raffreddatoTO-126, TO-127, TO-220
Metodo di attaccamentoBolt On
FormaRectangular, Fins
Lunghezza0.710" (18.03mm)
Larghezza1.000" (25.40mm)
Diametro-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.310" (7.87mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato-
Resistenza termica @ naturale30.00°C/W
MaterialeAluminum
Finitura materialeBlack Anodized
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Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

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