APR33-33-21CB/A01

codice articolo del costruttore:	APR33-33-21CB/A01
Produttore:	CTS Corporation
Parte della descrizione:	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
Schede tecniche:	APR33-33-21CB/A01 Schede tecniche
Stato senza piombo/Stato RoHS:	Senza piombo / Conforme a RoHS
Condizioni di magazzino:	Disponibile
Nave da:	Hong Kong
Modo di spedizione:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

NOTA: CTS Corporation APR33-33-21CB/A01 è disponibile su chipnets.com. Vendiamo solo parti nuove e originali e offriamo 1 anno di garanzia. Se desideri saperne di più sui prodotti o applicare un prezzo migliore, contattaci, fai clic sulla chat online o inviaci un preventivo.

Tutti i componenti elettronici verranno imballati in modo molto sicuro grazie alla protezione antistatica ESD.

package

Specifiche

Tipo	Descrizione
Serie	APR
Pacchetto	Tray
Stato della parte	Active
genere	Top Mount
Pacchetto raffreddato	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Pin Fins
Lunghezza	1.283" (32.60mm)
Larghezza	1.283" (32.60mm)
Diametro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.811" (20.60mm)
Dissipazione di potenza @ aumento della temperatura	-
Resistenza termica @ flusso d'aria forzato	2.78°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ naturale	10.54°C/W
Materiale	Aluminum Alloy
Finitura materiale	Black Anodized

OPZIONI DI ACQUISTO

Stato delle scorte: Spedizione lo stesso giorno

Minimo: 1

Quantità	Prezzo unitario	est. Prezzo
1: $5.40120 100: $5.40120

Calcolo del trasporto

US $ 40 da FedEx.

Arrivo in 3-5 giorni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente

Modelli popolari

Questo articolo è stato aggiunto al tuo carrello.