Chip Quik, Inc. / SMDSW.031 1LB
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SMDSW.031 1LB
| codice articolo del costruttore: | SMDSW.031 1LB |
| Produttore: | Chip Quik, Inc. |
| Parte della descrizione: | SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL |
| Schede tecniche: | SMDSW.031 1LB Schede tecniche |
| Stato senza piombo/Stato RoHS: | Senza piombo / Conforme a RoHS |
| Condizioni di magazzino: | Disponibile |
| Nave da: | Hong Kong |
| Modo di spedizione: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- NOTA
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Specifiche
| Tipo | Descrizione |
|---|---|
| Serie | - |
| Pacchetto | Bulk |
| Stato della parte | Active |
| genere | Wire Solder |
| Composizione | Sn63Pb37 (63/37) |
| Diametro | 0.031" (0.79mm) |
| Punto di fusione | 361°F (183°C) |
| Tipo di flusso | No-Clean, Water Soluble |
| Diametro dei cavi | 20 AWG, 22 SWG |
| Processi | Leaded |
| Modulo | Spool, 1 lb (454 g) |
| Data di scadenza | - |
| Inizio della durata di conservazione | - |
| Temperatura di conservazione / refrigerazione | - |
Stato delle scorte: 36
Minimo: 1
| Quantità | Prezzo unitario | est. Prezzo |
|---|---|---|
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Calcolo del trasporto
US $ 40 da FedEx.
Arrivo in 3-5 giorni
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Spedizione gratuita sui primi 0,5 kg per ordini superiori a 150 $, il sovrappeso verrà addebitato separatamente
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